盟立集團為臺灣最具規模的自動化公司，同時也具備智能工廠、物流中心、顯示屏及半導體AMHS系統導入能力的系統集成商。1989年創立至今，持續以穩定可靠的整廠自動化能力，大幅提高企業客戶的競爭力，并隨著工業4.0的趨勢加上5G時代的來臨，讓工業自動化的浪潮開始朝向新的概念發展。有鑒于上述的趨勢，盟立加速在各領域尤其半導體產業的全方位解決方案落實，奠基于顯示屏領域的經驗累積，加上堅強的研發工程團隊，已能為客戶量身打造符合半導體產業的智能搬送設備系統，并且秉持著以「智能、節能、可靠、耐用」的理念持續將整體FAB運用效益極大化。
近年來隨著半導體的生產及封裝技術日新月異，因此更需要求其效能、質量及產能的提升，在高度管理下的無塵室內，搬送及儲存設備不僅要避免產塵，并且需要在高度自動化的生產過程中擁有絕對的可靠性。因此半導體產業導入整廠AMHS系統是勢在必行的首要目標。盟立近年來鎖定半導體高階封裝制程領域深耕發展，以下為Bumping制程全廠AMHS系統之評估及解決方案。

盟立集團于Bumping制程AMHS解決方案如下：


搬送方案 : FOUP OHT 空中走行式無人搬運車
※Bumping工藝多道制程需重復來回執行(電漿余膜、清洗、曝光顯影、涂布) 搬送需求高，透過OHT懸吊式空中搬運系統，有效的利用制程設備的上方空間，架設軌道以及運輸升降機構。軌道長度可由從數百公尺至數十公里，配合客戶需求將晶圓盒(FOUP) 在不同的制程區間或是跨廠區棟別進行串連搬送。


解決方案:

• 提高整場跨區搬送效率。
• 增加平面空間利用率。
• 搭配高架緩存模塊，增加空中單元格位數，提高立體空間利用率。

搬送方案 : MR AGV  無人搬運車
※Bumping后段制程的AOI、產品測試搬送速度要求較低。在成本及效率綜合考慮下可導入無人搬運車AGV系統，AGV正是規劃智動化工廠藍圖中重要的一環，其主要優勢除了可以有效提升整體工廠效率、大幅減少工廠對于勞動力的需求外，更可以有效降低營運成本。
解決方案:

• 相較于OHT天車系統，成本較低。
• 機動性較高，可適應畸零地型。
• 減少人員作業投入，增加效率。

儲存方案 : FOUP Stocker 晶圓盒密集儲存系統
※Bumping制程中電鍍、固化制程tact time長，需要于周邊設置暫存設備。這時可以透過潔凈室搬送系統Stocker的導入來進行產品入出庫管理，FOUP Stocker可令廠房倉儲空間更充分的應用，輔以自動化系統控管入出庫，更能減少人員誤操作的發生率，進一步實現自動化的愿景。

解決方案:

• 將寬度設計在1440mm內，增加空間利用率。
• UPH及Cycle time符合Fab廠之生產需求。
• 符合SEMI S2 認證，能做到高潔凈度及低震動的設計。

儲存方案 : ZIP Stocker 晶圓儲存設備
※盟立集團開發的ZIP Stocker儲存設備為模塊化設計，可應用于Fab廠畸零地型，且具備多功能投料口設計，以達到全方位整合Manual Port、AGV Port的各項功能；并附加了氮氣自動填充功能，可確保Foup內晶圓的儲存良率及完整性，擁有更多元及彈性的利用價值。

解決方案:

• 可因應光罩POD/FOUP/其他載具進行設計。
• 擁有豐富的配置，可加N2、Sorter功能。
• 符合SEMI S2 認證，能做到高潔凈度及低震動的設計。