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Tower Stocker

半導體技術發展近年來已經進入了后摩爾定律時代，技術發展焦點由前段轉為后段封裝技術提升，尤其是5G 、AI人工智能發展的年代，高階IC產品追求功能復雜化、更高I/O密度需求、產品極小化的目標。

因應5G 、AI的產品發展需求，扇出型晶圓封裝技術FOWLP的發展，可有效滿足高階芯片的要求，堆棧所需的I/O密度，更衍生出扇出型面板級封裝技術FOPLP，晶圓尺寸由8~12吋提升至510*515~600*600mm Panel等級，產能可大幅提升，卡匣重量同步由原8~10kg 提升至40kg以上，此舉，已影響一般后段封裝作業人員搬運卡匣作業程序，可視為產業技術發展的一大挑戰，Semi S8-95作業規范更強調重量已超出作業人員可作業范圍，故自動化設備導入迫在眉睫。
后段封裝半導體廠房產線多數空間有限，為有效活化設備周圍可用畸零空間，提升卡匣儲存空間，盟立自動化以多年潔凈室自動化搬送經驗，提出潔凈室Tower Stocker 視為一有效解決方案，現有Stoker占地空間可縮小如同電梯用地，并善用Stoker 主機升降取放能力，升降每分鐘120m/min 速度，進行跨樓層傳送，設備高度設定限制于24m內，相較一般無塵室電梯，更提供儲物空間作為暫存，并加入氣流控制、設計，依舊維持高潔凈度要求。

面對后段封裝產業自動化提升的挑戰，如何在有限的產限空間提升最大效益，綜合傳產、面板、半導體各項產業自動化多年經驗，可以提供高度的客制化的設計服務，并導入3D物流模擬輔助，盟立自動化是您最佳的自動化導入伙伴。

無塵室Tower Stocker與一般無塵室STK/電梯比較：
• 占地面積小
• 升降速度快
• 增加儲存卡匣空間
產品介紹及應用
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